自动驾驶芯片寡头将占据超八成份额，谁能出圈？

2023-06-26 21:18:14 来源：52RD 小 中

智能驾驶是汽车智能化进程中最重要的环节之一，智能驾驶芯片无疑是其中的核心部分。

中信证券表示，自动驾驶芯片是智驾系统的底层基石，是全产业链格局最为稳固、集中度最高的环节，预计全球市场4~5家、国内市场3~4家寡头或有望占据行业80%~90%以上的市场份额。

(资料图片仅供参考)

▍ 市场现状

按照SAE（国际汽车工程学会）给出的自动驾驶分级标准，自动驾驶从Level 0到Level 5 共分为6个等级，其中L0~L2为低自动化水平自动驾驶，主要靠驾驶员来负责，L3~L5为高度自动化水平自动驾驶，主要靠自动驾驶系统负责。

目前，在L2入门级自动驾驶领域，Mobileye依旧占据主导地位，德州仪器等传统车芯厂商的智能化产品也集中在L1/L2领域；在L2+级行车及行泊一体领域，英伟达依靠高算力首当其冲，与此同时，华为、地平线、黑芝麻智能、高通等也在积极拓展市场。

从发展趋势来看，Mobileye、TI等厂商由于算力有限和方案局限性等问题，正逐渐被头部车企抛弃；英伟达、高通、华为、地平线、黑芝麻等提供平台型硬件及软件工具链的厂商，相对而言要更受市场关注。

▍ 产品表现

2016年，英伟达发布了算力为1TOPS的Parker，后来又陆续推出了30TOPS的Xavier、254TOPS的Orin，取消了原定于2024年发布的拥有1000TOPS算力的Atlan，转而推出了更高算力的Thor，在高算力领域独占鳌头。

从用户来看，搭载英伟达自动驾驶芯片的车企包括蔚来、小鹏、理想、智己、比亚迪、威马、集度、上汽R、沃尔沃等。目前，在L2+行车及行泊一体方面，车企大多采用多SoC方案。例如，蔚来ET5/ET7搭载了4颗Orin，小鹏G9/P7i、理想L9、路特斯ELetre、智己L7等均搭载了2颗Orin-X。

6月13日，英伟达中国区自动驾驶软件总监冯栋栋在GTIC2023全球汽车芯片创新峰会上表示，目前Orin是英伟达主打的自动驾驶芯片，Orin于2019年推出、2022年量产，单颗算力达254TOPS，2022年推出的Thor的单颗算力已达上千TOPS，将在2024年量产。极氪是首个宣布将搭载Thor的汽车品牌，约在2025年初开始生产，小鹏、轻舟等车企也相继与英伟达达成了合作关系，将对Thor进行早期测试。

在软件定义汽车的浪潮下，汽车对前装硬件算力需求增加，市场认为，智能驾驶等级每提升一级，所需的芯片算力便会呈数十倍增长。

目前，高通已经随着英伟达加入了算力内卷的进程中，骁龙Ride的最高算力可达700TOPS，长城、通用等均有车型搭载。考虑到高通在消费电子领域及车载智能座舱领域的表现，预计其自动驾驶芯片在技术和客户市场中也拥有一定的增长潜力。

放眼国内自动驾驶芯片厂商，华为昇腾系列芯片搭载MDC计算平台应用于智能汽车之中，目前，华为已经发布了MDC210、MDC300、MDC610、MDC810几个不同算力等级的产品，MDC810的AI算力达400TOPS，阿维塔、AITO问界等均有车型搭载。

地平线作为国内车规级AI芯片的领先企业，自2017年推出首款芯片征程1起，迄今已经推出了征程2、征程3、征程5三代车规级产品，算力从4TOPS增至128TOPS，理想、东风岚图等均有车型搭载。

黑芝麻智能于2019年发布了首款自动驾驶芯片A500，目前系列芯片产品包括华山一号A500、华山二号A1000、A1000L、A1000Pro、A2000。华山二号A1000的算力可达58TOPS或116TOPS，可适配L2+及L3级别自动驾驶；A1000Pro的算力可达106TOPS或196TOPS，适配L3及L4级别自动驾驶。在合作车企方面，已与上汽通用五菱、江淮等车企达成量产合作。

▍ 未来发展

从市场方面来看，中国无疑是汽车智能化变革的先行者，市场容量与渗透率都带动了产业链的发展，这为本土芯片厂商及Tier1提供了机会。

从技术方面来看，市场包含了L2智能前视一体及L2+行泊一体，使得低成本单SoC、低成本多SoC、高阶单SoC、高阶多SoC都成为了车企的选择方案之一。未来，在大算力低功耗的需求下，存算一体芯片或将成为重要趋势。

总而言之，自动驾驶芯片作为智能驾驶系统的基石，将在硬件升级的浪潮中获得许多提升的机会，并将在一定时间内作为业内资本的重点关注领域。

关键词：